為提升技術研發能力，航實陶瓷與多所高校建立產學研合作關系，共同開展陶瓷材料的前沿研究。與某大學材料學院合作開發新型氮化硅陶瓷材料，通過引入納米摻雜技術，使陶瓷材料的斷裂韌性提升 30%，同時保持強度高度特性，該技術已申請國家發明專利，目前處于中試階段。在人才培養方面，公司與高校共建實習基地，每年接收 50 余名材料專業學生進行實習，為學生提供實踐機會的同時，也為公司儲備了專業技術人才。此外，雙方還聯合舉辦陶瓷材料研討會，邀請行業行內人士分享簇新技術動態，促進技術交流與創新。產學研合作使公司能夠及時獲取前沿技術信息，加速技術成果轉化，目前已合作開發出 3 項新產品，均已實現市場應用。未來，它在新能源、環保、生物醫學等領域將發揮更加重要的作用。中山氧化鋁陶瓷片

為適配半導體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導體封裝陶瓷產品進行小型化設計優化。針對手機、可穿戴設備等便攜式電子產品中的芯片封裝需求，開發出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術，實現了 3 層布線結構，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩定。某芯片設計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設備的輕薄化設計需求，目前該產品的月產能已達 50 萬件，滿足市場批量供應需求。山東氧化鋯陶瓷片在電子、電力等領域中，它成為保障設備安全、穩定運行的重要材料。

航實陶瓷對半導體設備用精密陶瓷結構件的定制化服務不斷深化。針對不同型號的半導體光刻機，公司可根據設備制造商提供的詳細參數要求，定制開發出專屬使用的陶瓷導軌、陶瓷滑塊等部件。這些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具備超高的耐磨性和精度保持性，能夠滿足光刻機長期高精度運行的需求。在定制過程中，技術團隊與設備制造商保持密切溝通，及時調整設計方案，確保部件與設備的完美適配。這種深化的定制化服務，為半導體設備制造商提供了更專業、更精確的陶瓷結構件解決方案。

航實陶瓷關注電子陶瓷漿料的環保性能，對現有產品進行環?；倪M。在介質漿料生產中，用水性溶劑替代傳統的有機溶劑，揮發性有機化合物（VOC）排放量降低 90%，符合國家揮發性有機物排放標準，同時水性漿料的安全性提升，減少了生產過程中的火災風險與對操作人員的健康影響。在電極漿料中，公司研發出無鉛電極漿料配方，替代傳統的鉛基玻璃相成分，避免了鉛元素對環境的污染，該漿料的燒結溫度與導電性能與傳統產品持平，可直接適配現有 MLCC 生產線。某 MLCC 企業使用該環保漿料后，生產車間的 VOC 濃度從 200mg/m3 降至 20mg/m3，廢水處理成本降低 30%，實現了環保與生產效率的雙贏。航實陶瓷生產的多層陶瓷封裝基座（LTCC），層間對位精度高，實現微米級布線密度，適配 Chiplet 技術。

航實陶瓷對陶瓷激光環產品進行持續的性能測試與改進。在性能測試方面，公司建立了專業的激光環性能測試實驗室，模擬不同的激光設備工作環境，對陶瓷激光環的能量傳導效率、散熱性能、使用壽命等指標進行各方面測試，積累了大量的測試數據。根據測試結果，技術團隊對陶瓷激光環的材料配方和結構設計進行改進，如優化陶瓷的微觀結構，提高能量傳導效率；改進散熱通道設計，增強散熱性能。經過多次測試和改進，陶瓷激光環的性能不斷提升，能夠適配功率更大、工作時間更長的激光設備，滿足了激光設備不斷升級的需求。航實陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型與燒結技術，可穩定生產直徑 2 米以上氧化鋁陶瓷管與 3 米長陶瓷棒。江門軸承陶瓷單價

航實陶瓷開發的 MLCC 用介質漿料，采用粒徑 100nm 以內高純度鈦酸鋇粉體，滿足 01005 型微型 MLCC 需求。中山氧化鋁陶瓷片

航實陶瓷的全陶瓷軸承組件，在一些特殊行業實現了應用突破。在食品加工行業，全陶瓷軸承因無磁、耐腐蝕的特性，可應用于食品攪拌設備、輸送設備中，避免了金屬軸承可能產生的金屬離子污染，符合食品衛生標準。在醫療器械領域，如離心機、血液分析儀等設備中，全陶瓷軸承的高精度和低噪音特性，保障了醫療設備的精確運行和穩定性能，減少了設備運行過程中對醫療檢測結果的干擾。這些在特殊行業的應用案例，進一步拓展了全陶瓷軸承的市場空間，也體現了航實陶瓷產品在不同行業場景下的適配能力。中山氧化鋁陶瓷片