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sonic 激光分板機(jī)的分層切割功能專為厚板加工設(shè)計(jì)，通過逐層切割避免一次性切割導(dǎo)致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統(tǒng)一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時(shí)，激光能量集中易導(dǎo)致材料局部過熱，出現(xiàn)碳化、變形甚至內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷。sonic 激光分板機(jī)可通...

sonic真空壓力烤箱與上下游設(shè)備兼容性強(qiáng)，能通過 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，且支持配置機(jī)械臂界面，輕松融入自動(dòng)化生產(chǎn)線，適應(yīng)現(xiàn)代電子制造業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)場(chǎng)景。在數(shù)據(jù)層面，設(shè)備可接收 MES 系統(tǒng)下發(fā)的工單信息（如產(chǎn)品型號(hào)、工藝編號(hào)），自動(dòng)調(diào)用對(duì)應(yīng)參數(shù)組；同時(shí)上...

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對(duì)新制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì)，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時(shí)間。較長(zhǎng)的加熱區(qū)長(zhǎng)度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升...

sonic 激光分板機(jī)支持接圖切割路徑預(yù)覽功能，通過可視化教導(dǎo)編程降低操作難度，尤其適合復(fù)雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機(jī)對(duì) PCB 整板進(jìn)行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動(dòng)拼接成完整板圖；操作人員在預(yù)覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動(dòng)生成路徑，或?qū)?...

sonic 激光分板機(jī)的削邊切割功能通過精細(xì)處理切割邊緣，有效提升邊緣質(zhì)量，滿足高要求的邊緣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺（＞5μm）或銅箔翹起，影響后續(xù)焊接或組裝，需額外人工打磨。sonic 激光分板機(jī)的削邊功能可設(shè)置削邊次數(shù)（1-5 次可...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異，支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領(lǐng)域的主流通訊標(biāo)準(zhǔn)，具備標(biāo)準(zhǔn)化通訊界面，可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開放性使其能與貼片機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、MES系統(tǒng)等上下游環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互...

sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協(xié)同工藝相比傳統(tǒng)烤箱具有優(yōu)勢(shì)，通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動(dòng)作，從根本上解決材料氣泡問題，提升產(chǎn)品性能。傳統(tǒng)烤箱能提供加熱功能，無法處理材料內(nèi)部氣泡，易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)空洞、分層等缺陷；而該設(shè)備首先通過 - 1Mpa...

國(guó)家發(fā)明設(shè)計(jì)回收系統(tǒng)體現(xiàn)了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的重視，活性炭集中收集過濾裝置，能有效過濾焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑、煙霧、粉塵等有害物質(zhì)，減少對(duì)車間空氣的污染，保護(hù)操作人員健康。過濾系統(tǒng)采用高效濾芯，吸附能力強(qiáng)，且更換方便，配合FLUX回收系統(tǒng)，形...

sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標(biāo)，通過掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過程中的運(yùn)行細(xì)節(jié)，如同為每塊板配備“黑匣子”，實(shí)時(shí)掌握其真實(shí)狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivit...

在消費(fèi)電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強(qiáng)的適配性。針對(duì)智能手機(jī)主板的分板需求，其紫外激光分板機(jī)（BSL-300-DP-RFP）可實(shí)現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑?xì)埩艉突膿p傷。某頭部手機(jī)廠商引入該設(shè)備后，主板分板...

sonic真空壓力烤箱的真空泵為脫泡工藝提供了動(dòng)力，通過的抽真空操作與破真空配合，實(shí)現(xiàn)了材料氣泡的徹底去除，提升了產(chǎn)品質(zhì)量。真空泵的抽氣速率與罐體容積（600mm）匹配，能快速將罐內(nèi)壓力降至 - 1Mpa（真空狀態(tài)），使材料內(nèi)部的氣泡在壓力差作用下向表面遷移并...

sonic 激光分板機(jī)的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機(jī)械切割或分步激光切割異形路徑時(shí)，因需要頻繁啟停調(diào)整方向，易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣...

優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計(jì)加上外置冰水機(jī)的的降溫能力，讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的冷卻場(chǎng)景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護(hù)脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實(shí)現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供...

sonic真空壓力烤箱的驗(yàn)證文檔齊全，提供從設(shè)計(jì)、制造到檢驗(yàn)的全套檔，充分滿足行業(yè)審計(jì)要求，助力客戶拓展市場(chǎng)。文檔包括：特種設(shè)備制造監(jiān)督檢驗(yàn)證書（由濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院出具，編號(hào) WF-RCJ-2021-0278-28），證明罐體安全性能符合 TSG21-...

sonic 真空壓力烤箱的制程結(jié)束安全控制機(jī)制嚴(yán)格，通過雙重條件鎖定確保操作人員取放工件時(shí)的安全，體現(xiàn)設(shè)計(jì)的人性化關(guān)懷。當(dāng)制程完成后，設(shè)備不會(huì)立即解鎖開門，而是自動(dòng)啟動(dòng)后續(xù)安全程序：首先啟動(dòng)降溫系統(tǒng)，將罐體循環(huán)風(fēng)溫度降至 80℃以下 —— 這一溫度低于人體耐受...

sonic真空壓力烤箱的控制系統(tǒng)采用先進(jìn)的 PLC+PC 架構(gòu)，兼顧了控制精度與操作便捷性，為高效生產(chǎn)提供了保障。PLC（可編程邏輯控制器）作為控制單元，負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)閥門、電機(jī)等執(zhí)行部件，回應(yīng)速度快且抗干擾能力強(qiáng)，確保壓力、溫度等參數(shù)的調(diào)控穩(wěn)定；PC 則搭載 ...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對(duì)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保...

sonic真空壓力烤箱的安全門氣動(dòng)閥是保障操作安全的關(guān)鍵機(jī)械防護(hù)裝置，其工作機(jī)制與開門安全開關(guān)形成雙重防護(hù)，從源頭杜絕誤操作風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)操作人員手動(dòng)合門并通過軟件啟動(dòng)關(guān)門程序后，電機(jī)驅(qū)動(dòng)門旋轉(zhuǎn)至密封位置，此時(shí)安全門氣動(dòng)閥會(huì)自動(dòng)伸出鎖止柱，牢牢卡住門板，形成物理鎖閉...

sonic 真空壓力烤箱的選材耐用，從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過嚴(yán)格篩選，保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。罐體采用度碳鋼制造，經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性，焊接后進(jìn)行射線檢測(cè)，確保無氣孔、裂紋等缺陷，可承受 - 0.1~0.8Mpa 的壓力波動(dòng)而不變形。關(guān)鍵部件選用行業(yè)品牌：PLC 采...

sonic 真空壓力烤箱的快開門安全聯(lián)鎖裝置性能合格，是保障操作安全的關(guān)鍵部件。該裝置由諸城市鼎興機(jī)械科技有限公司制造，其設(shè)計(jì)嚴(yán)格符合《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》中對(duì)快開門壓力容器的要求：一是當(dāng)快開門達(dá)到預(yù)定關(guān)閉部位時(shí)，聯(lián)鎖裝置會(huì)發(fā)出信號(hào)，允許罐體升壓運(yùn)...

sonic真空壓力烤箱的應(yīng)急處理機(jī)制完善，通過硬件設(shè)計(jì)與流程規(guī)范，確保在突發(fā)情況下能限度保障人員與設(shè)備安全。設(shè)備正面配備紅色急停按鈕，按鈕突出面板且?guī)в蟹雷o(hù)罩，防止誤觸，按下后可立即切斷加熱電源、停止真空泵運(yùn)行、開啟排氣閥釋放罐內(nèi)壓力，快速終止制程。操作手冊(cè)中...

sonic真空壓力烤箱的加熱熱風(fēng)電機(jī)是保障罐內(nèi)溫度均勻的部件，其設(shè)計(jì)直接影響批量產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)在罐內(nèi)形成循環(huán)氣流，風(fēng)速頻率可在 20%-40% 范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié) —— 當(dāng)處理小型或薄型工件時(shí)，可選擇 20%-30% 的低風(fēng)速，避免氣流沖擊導(dǎo)致工...

sonic 激光分板機(jī)適用于第三代半導(dǎo)體材料切割，針對(duì)不同類型材料提供型號(hào)，形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等）硬度高、脆性大，傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機(jī)的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對(duì)。型號(hào) BSL-30...

在電子制造朝著高密度、小型化狂奔的當(dāng)下，元件焊接的“溫度適配”難題成了不少廠商的攔路虎—同一電路板上，大型IC與01005這類芝麻粒大小的超小元件混裝時(shí)，要么小元件過熱損壞，要么大元件焊接不實(shí)。而SONIC的第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù)，正是為這一困境而來。這項(xiàng)...

sonic 激光分板機(jī)支持接圖切割路徑預(yù)覽功能，通過可視化教導(dǎo)編程降低操作難度，尤其適合復(fù)雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機(jī)對(duì) PCB 整板進(jìn)行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動(dòng)拼接成完整板圖；操作人員在預(yù)覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動(dòng)生成路徑，或?qū)?...

憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證，成為其指定焊接系統(tǒng)，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后，因溫度均勻性提升，同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較...

sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)定制化，通過的光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)精細(xì)切割，滿足超高精度分板需求。激光波長(zhǎng)與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長(zhǎng)越小，越容易實(shí)現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)不同激光類型進(jìn)行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實(shí)現(xiàn)了激...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic 激光分板機(jī)的削邊切割功能通過精細(xì)處理切割邊緣，有效提升邊緣質(zhì)量，滿足高要求的邊緣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺（＞5μm）或銅箔翹起，影響后續(xù)焊接或組裝，需額外人工打磨。sonic 激光分板機(jī)的削邊功能可設(shè)置削邊次數(shù)（1-5 次可...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出，采用集中回收設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng)，大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間，降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能，能高效收集焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣，減少爐內(nèi)殘留與污染；同時(shí)提供火山石過濾回收...