新迪精密的回流焊設備以第三代低風速高靜壓式加熱技術為,通過優化風道結構實現84%的有效加熱面積,較傳統設備提升加熱效率的同時,確保爐內溫度均勻性控制在±1℃以內。這一設計完美應對008004、01005等超小元器件的焊接需求,解決了同一PCB板上大型IC與微型...
sonic 激光分板機的定制激光器光束質量好,切割穩定,其優勢源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質量的關鍵指標,值越接近 1,光束質量越優。sonic 激光分板機的低 M2 激光束瑞利距離大(光束聚焦后保持小光斑的距離長)、發散速度慢,即使在離焦...
sonic 激光分板機的軟硬件設計,更貼合 SMT 領域的實際應用需求,相比非定制設備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型,未針對 SMT 分板優化:不可調頻導致無法適配不同材料厚度;與運動控制系統兼容性差,易出現信號延遲;軟件封閉,無法根據生產需求...
sonic 激光分板機的國內售后服務回應迅速,構建了完善的服務體系,為生產連續性提供有力保障。電子制造業生產節奏快,設備故障可能導致生產線停滯,造成損失。為此,sonic 激光分板機的服務團隊提供 7*24 小時全天候回應服務:接到故障通知后,技術人員可進行遠...
新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業服務工程師,覆蓋全球銷售網點,提供 7×24 小時技術支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內上門服務,設備安裝調試周期縮短至 3 天,確保快速投產。針對不同行業需求,技術團隊可提供定制化解決方案,如為醫療電子企業設計潔凈切...
在半導體、SMT等電子行業的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化時易產生氣孔,這些微小氣泡會影響產品可靠性,成為生產中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環工藝,正是針對性解決這一痛點的實用方案。該工藝通過“低粘度呼吸法”動態調控:先利用真空...
深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳寶安區,專注于電子制造業的激光應用裝備,其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-...
sonic 真空壓力烤箱的多組工藝參數存儲功能大幅提升了換線效率,使其能靈活適應多品種、小批量的生產模式。設備可存儲數十組不同的工藝參數,每組參數包含溫度曲線(預熱溫度、固化溫度、升溫速率)、壓力曲線(真空度、加壓值、升壓 / 泄壓斜率)、時間節點(各階段時長...
sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料,靈活性強,能適配不同規模的生產場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調整的車間設計:支持外置機械手搬運,通過機械臂抓取 PCB 板,實現無人化上下料;入口軌道運輸可與上游設備對接,自動接收待加工板;出口軌道或皮帶...
sonic 激光分板機在電子行業 PCB 板材切割中應用成熟,能適配不同類型 PCB 板材的特性,提供專業分板解決方案。電子行業的 PCB 板材多樣,包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結合板等,不同板材的材質(樹脂、玻璃纖維、銅箔等)和厚度差異大,對...
sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現有生產線,實現分板環節的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負責 PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產生的雜質,保障生產環境;冷水箱組件為設備關鍵部件降溫,維持穩定性能;下...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細節配件都經過嚴格篩選,保障設備長期穩定運行。罐體采用度碳鋼制造,經調質處理提升韌性,焊接后進行射線檢測,確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8Mpa 的壓力波動而不變形。關鍵部件選用行業品牌:PLC 采...
sonic 激光分板機采用多組 Mark 點定位技術,能在無治具情況下保證子板切割精度,有效補償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統單 Mark 點定位易受板件變形影響,而 sonic 激光分板機通過識別多組 Mark 點(通常 3-5 個),結合特征點和方...
1. sonic 真空壓力烤箱的外觀設計在兼顧功能性與安全性上細節滿滿,每一處設計都服務于高效生產與操作保護。機架采用高強度鋼材整體焊接而成,鋼材厚度經過力學計算,確保能穩定承載設備的重量,同時抵御罐體加壓時的徑向力,避免長期使用出現變形。操作面板采用智慧觸控...
sonic 真空壓力烤箱的產品質量可追溯體系完善,其產品質量證明書詳細記錄了從設計到制造的全流程信息,為質量管控提供了清晰依據。整個制造過程嚴格遵循《固定式壓力容器安全技術監察規程》及相關技術標準。從原材料檢驗、零部件加工到整體組裝,每道工序均經過質量檢驗,檢...
sonic 真空壓力烤箱的適用范圍,尤其在半導體和 SMT 行業的多個關鍵制程中發揮重要作用,有效解決氣泡問題,提升產品可靠性。在 DAF(芯片附著膜)制程中,設備通過真空環境將膜與芯片間的氣泡抽出,再通過壓力促進兩者緊密結合,避免封裝后出現空洞影響散熱;在 ...
加熱區的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關鍵設計,其8、10、12、13多種加熱區數量選擇,不僅適配不同產能,更通過優化的熱區分布,為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區長度能讓PCB在爐內經歷更平緩的溫度梯度,避免因升...
sonic 真空壓力烤箱的適用范圍,尤其在半導體和 SMT 行業的多個關鍵制程中發揮重要作用,有效解決氣泡問題,提升產品可靠性。在 DAF(芯片附著膜)制程中,設備通過真空環境將膜與芯片間的氣泡抽出,再通過壓力促進兩者緊密結合,避免封裝后出現空洞影響散熱;在 ...
sonic 激光分板機的安全防護設計保障操作安全,其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊(安全門/光柵),能有效防止激光外泄和機械傷害,符合工業安全規范。激光分板機使用的紫外激光(355nm)若直接照射人體,可能造成眼部和皮膚損傷;設備的運動部件(如機械臂、傳送...
sonic真空壓力烤箱的溫度控制與保護系統設計嚴謹,從控溫到安全防護形成完整閉環,兼顧工藝精度與操作安全。設備采用 PID+SSR 組合控制方式:PID(比例 - 積分 - 微分)算法能實時監測實際溫度與設定值的偏差,通過動態調整加熱功率實現偏差修正,確保溫度...
sonic 真空壓力烤箱對工作環境有明確要求,這些要求是保障設備長期穩定運行的基礎,也是減少故障的重要前提。設備需安裝在堅固水平的地面上 —— 水平地面可避免罐體因傾斜導致的受力不均,減少密封件磨損和閥門卡滯風險;堅固的地面則能承載設備的重量,防止長期使用出現...
新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業服務工程師,覆蓋全球銷售網點,提供 7×24 小時技術支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內上門服務,設備安裝調試周期縮短至 3 天,確保快速投產。針對不同行業需求,技術團隊可提供定制化解決方案,如為醫療電子企業設計潔凈切...
空滿載溫度穩定性是檢驗回流焊爐性能的關鍵指標,Sonic系列熱風回流焊爐通過嚴格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產吸熱狀況,風溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置,得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...
sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強,能適應智能工廠的發展需求,有效保護用戶投資。設備預留多個傳感器界面,可根據生產需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊,提升制程監控精度 —— 例如后續可增加多點溫度傳感器,更監測罐內不同區域的溫度分布。軟件支持在線升級,可...
sonic 激光分板機的定制激光器具備脈沖能量和功率自動動態調節功能,解決了常規激光器參數調整時的性能波動問題。常規激光器在改變功率、頻率等參數后,光束尺寸、輪廓、質量(M2)等光學性能易發生變化,可能導致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 so...
Sonic系列熱風回流焊爐馬達轉速監控體現了系統的精細化管理能力。每個熱風馬達都單獨配置傳感器及監控模塊,實現監控。操作人員可通過軟件設定馬達轉速的上下限,當轉速出現異常(如過高或過低)時,系統會立即反饋至PLC,觸發IO報警并同步發送數據至軟件,記錄異常詳情...
sonic真空壓力烤箱的硬件參數展現出專業工業設備的扎實配置,為設備穩定運行筑牢基礎。其整體尺寸經過測算,既能適配多數電子制造車間的布局空間,又為內部加熱區預留了充足操作空間,無需對車間進行大規模改造即可安裝。厚重的結構設計大幅增強了運行時的穩定性,有效減少機...
sonic真空壓力烤箱的溫度控制與保護系統設計嚴謹,從控溫到安全防護形成完整閉環,兼顧工藝精度與操作安全。設備采用 PID+SSR 組合控制方式:PID(比例 - 積分 - 微分)算法能實時監測實際溫度與設定值的偏差,通過動態調整加熱功率實現偏差修正,確保溫度...
sonic 激光分板機的高速振鏡大幅提升了切割速度,通過快速回應路徑變化和減少空程時間,提高生產效率。振鏡是激光束的 “導向器”,其回應速度直接決定切割效率,sonic 激光分板機采用進口高速型振鏡,幅面速度>10m/s,能快速驅動激光束沿復雜路徑運動(如圓弧...
新迪精密的激光切割設備以紫外激光技術為基礎,實現 um 級高精度加工,可應對 FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發的光路系統,切割過程無碳化、無粉塵,解決了傳統機械切割的應力沖擊和熱激光切割的材料損傷問題。設備...