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sonic 激光分板機(jī)自帶自動(dòng) CPK 測(cè)試功能，能在設(shè)備維修或保養(yǎng)后快速驗(yàn)證性能狀態(tài)，確保及時(shí)上線生產(chǎn)，減少停機(jī)損失。CPK（過(guò)程能力指數(shù)）是衡量設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo)，sonic 激光分板機(jī)的軟件內(nèi)置該測(cè)試模塊：操作人員輸入標(biāo)準(zhǔn)板參數(shù)（如板厚、目標(biāo)尺寸），...

sonic真空壓力烤箱的配件布局科學(xué)合理，各部件功能明確且協(xié)同高效，共同保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。增壓閥作為壓力調(diào)控的 “動(dòng)力源”，負(fù)責(zé)將外部氣源壓力提升至工藝所需水平，為罐體升壓提供動(dòng)力；電子壓力表與機(jī)械壓力表形成 “雙重監(jiān)測(cè)”，實(shí)時(shí)反饋罐內(nèi)壓力狀態(tài)，確保壓力參數(shù)可...

sonic 激光分板機(jī)支持接圖切割路徑預(yù)覽功能，通過(guò)可視化教導(dǎo)編程降低操作難度，尤其適合復(fù)雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機(jī)對(duì) PCB 整板進(jìn)行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動(dòng)拼接成完整板圖；操作人員在預(yù)覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動(dòng)生成路徑，或?qū)?...

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ)，其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm，采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機(jī)構(gòu)+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長(zhǎng)期使用產(chǎn)生的...

N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障，采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，可自動(dòng)控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?，大幅減少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口，能實(shí)時(shí)記錄含氧量數(shù)據(jù)，全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi)，若選配相關(guān)功能，含氧量甚至可做到10...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的重要升級(jí)產(chǎn)品，其研發(fā)背景與市場(chǎng)需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn)，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評(píng)。2017年以來(lái)，隨著SIP...

sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù)，能在無(wú)治具情況下保證子板切割精度，有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機(jī)通過(guò)識(shí)別多組 Mark 點(diǎn)（通常 3-5 個(gè)），結(jié)合特征點(diǎn)和方...

sonic 真空壓力烤箱的日常維護(hù)操作簡(jiǎn)便，通過(guò)定期針對(duì)性保養(yǎng)，可有效減少故障概率，保障設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。維護(hù)重點(diǎn)包括：定期檢查油水分離器，及時(shí)排放分離出的水分和油污 —— 若不及時(shí)清理，水分可能進(jìn)入罐體污染工件，油污則會(huì)磨損氣動(dòng)閥密封件，導(dǎo)致壓力控制精度下降...

sonic真空壓力烤箱的儲(chǔ)氣罐設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)家特種設(shè)備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時(shí)，為用戶簡(jiǎn)化了設(shè)備管理流程。根據(jù)國(guó)家相關(guān)規(guī)定，特種設(shè)備范疇的儲(chǔ)氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲(chǔ)氣罐屬于特種設(shè)備，使用前需到當(dāng)?shù)乇O(jiān)檢部門(mén)報(bào)備；1 立方 10 公斤壓...

sonic真空壓力烤箱的遠(yuǎn)程監(jiān)控功能為工廠管理提供便利，通過(guò)以太網(wǎng)接入智能管理系統(tǒng)，管理人員可實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程查看設(shè)備狀態(tài)與生產(chǎn)報(bào)表，提升管理效率。設(shè)備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，通過(guò)軟件可在計(jì)算機(jī)、平板等終端實(shí)時(shí)顯示：當(dāng)前運(yùn)行制程（溫...

sonic 真空壓力烤箱的工藝參數(shù)具備極強(qiáng)靈活性，可根據(jù)不同材料特性調(diào)整，實(shí)現(xiàn)處理效果，適應(yīng)多種材料的工藝需求。對(duì)于高粘度膠水（如底部填充膠），可延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，使膠水充分軟化，降低氣泡排出阻力，配合可調(diào)的真空度，促進(jìn)深層氣泡遷移；對(duì)于厚度較大的復(fù)合材料（如 L...

柔性電路板（FPC）和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題，新迪 BSL-300-DP-RFP 型號(hào)設(shè)備通過(guò)真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔，邊緣無(wú)毛刺，電阻值變化小于 1%，滿足柔性傳感器的導(dǎo)電性能要求。...

全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)的價(jià)值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧濃度，并動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)廨斎肓?，避免了傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)系統(tǒng)中“過(guò)量充氮”的浪費(fèi)。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時(shí)，降低氮?dú)庀牧俊獙?duì)于每天24小時(shí)運(yùn)行的工廠，一年可節(jié)省大量氮?dú)獬杀?..

sonic 真空壓力烤箱的系統(tǒng)連接能力強(qiáng)大，可深度融入智能工廠的管理體系，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的高效整合與管控。設(shè)備通過(guò)以太網(wǎng)界面，能與 Shop Flow、IMS、MES 等主流智能管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，支持?jǐn)?shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸與雙向交互 —— 既能接收管理系統(tǒng)下發(fā)的生產(chǎn)工單...

sonic 激光分板機(jī)踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過(guò)可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務(wù)，為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價(jià)值，真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重...

新迪精密的激光切割設(shè)備以紫外激光技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn) um 級(jí)高精度加工，可應(yīng)對(duì) FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍(lán)寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發(fā)的光路系統(tǒng)，切割過(guò)程無(wú)碳化、無(wú)粉塵，解決了傳統(tǒng)機(jī)械切割的應(yīng)力沖擊和熱激光切割的材料損傷問(wèn)題。設(shè)備...

柔性電路板（FPC）和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題，新迪 BSL-300-DP-RFP 型號(hào)設(shè)備通過(guò)真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔，邊緣無(wú)毛刺，電阻值變化小于 1%，滿足柔性傳感器的導(dǎo)電性能要求。...

sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)設(shè)計(jì)保障操作安全，其離線在線平臺(tái)方案配備的安全防護(hù)模塊（安全門(mén)/光柵），能有效防止激光外泄和機(jī)械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機(jī)使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件（如機(jī)械臂、傳送...

sonic真空壓力烤箱與上下游設(shè)備兼容性強(qiáng)，能通過(guò) MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，且支持配置機(jī)械臂界面，輕松融入自動(dòng)化生產(chǎn)線，適應(yīng)現(xiàn)代電子制造業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)場(chǎng)景。在數(shù)據(jù)層面，設(shè)備可接收 MES 系統(tǒng)下發(fā)的工單信息（如產(chǎn)品型號(hào)、工藝編號(hào)），自動(dòng)調(diào)用對(duì)應(yīng)參數(shù)組；同時(shí)上...

sonic 激光分板機(jī)的保修政策完善，從短期保障到長(zhǎng)期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運(yùn)行提供支持，大幅降低用戶的長(zhǎng)期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機(jī)本體保修 1 年（消耗品如激光保護(hù)鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨(dú)...

全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)的價(jià)值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氧濃度，并動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)廨斎肓?，避免了傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)系統(tǒng)中“過(guò)量充氮”的浪費(fèi)。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時(shí)，降低氮?dú)庀牧俊獙?duì)于每天24小時(shí)運(yùn)行的工廠，一年可節(jié)省大量氮?dú)獬杀?..

sonic真空壓力烤箱的硬件參數(shù)展現(xiàn)出專(zhuān)業(yè)工業(yè)設(shè)備的扎實(shí)配置，為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行筑牢基礎(chǔ)。其整體尺寸經(jīng)過(guò)測(cè)算，既能適配多數(shù)電子制造車(chē)間的布局空間，又為內(nèi)部加熱區(qū)預(yù)留了充足操作空間，無(wú)需對(duì)車(chē)間進(jìn)行大規(guī)模改造即可安裝。厚重的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)大幅增強(qiáng)了運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性，有效減少機(jī)...

sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能便于多子板批量處理，通過(guò)將多個(gè)相同子板分為一組統(tǒng)一切割，減少編程和調(diào)試時(shí)間，特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對(duì)每片相同子板單獨(dú)編程時(shí)，重復(fù)操作占比高，且易因參數(shù)不一致導(dǎo)致質(zhì)量波動(dòng)。sonic 激光分板機(jī)可通過(guò)軟件框選相同子板并...

氮?dú)庀到y(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動(dòng)巡檢功能，實(shí)現(xiàn)含氧量的自動(dòng)監(jiān)測(cè)與記錄；全閉環(huán)控制氮?dú)鉂舛裙δ軇t能進(jìn)一步提升氮?dú)饪刂凭龋瑴p少浪費(fèi)；若需多溫區(qū)氧濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功...

sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)組件通過(guò)穩(wěn)定激光器和光學(xué)部件的溫度，有效避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能波動(dòng)，其冷卻系統(tǒng)為設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵保障。激光器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若溫度波動(dòng)＞±1℃，可能導(dǎo)致激光波長(zhǎng)漂移（＞5nm）、功率不穩(wěn)定（波動(dòng)＞5%），直接影響...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強(qiáng)度計(jì)算嚴(yán)格合規(guī)，為設(shè)備安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。計(jì)算過(guò)程嚴(yán)格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了罐體材料強(qiáng)度、壁厚設(shè)計(jì)、承壓能力等關(guān)鍵參...

sonic 激光分板機(jī)是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專(zhuān)業(yè)化設(shè)備，2012 年初開(kāi)始研發(fā)并投入市場(chǎng)，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機(jī)支持異形切割（應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以...

sonic 真空壓力烤箱的適用范圍，尤其在半導(dǎo)體和 SMT 行業(yè)的多個(gè)關(guān)鍵制程中發(fā)揮重要作用，有效解決氣泡問(wèn)題，提升產(chǎn)品可靠性。在 DAF（芯片附著膜）制程中，設(shè)備通過(guò)真空環(huán)境將膜與芯片間的氣泡抽出，再通過(guò)壓力促進(jìn)兩者緊密結(jié)合，避免封裝后出現(xiàn)空洞影響散熱；在 ...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類(lèi)型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹(shù)脂類(lèi)材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐馬達(dá)轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細(xì)化管理能力。每個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)都單獨(dú)配置傳感器及監(jiān)控模塊，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速的上下限，當(dāng)轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常（如過(guò)高或過(guò)低）時(shí)，系統(tǒng)會(huì)立即反饋至PLC，觸發(fā)IO報(bào)警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件，記錄異常詳情...